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中微半導(dǎo)2023年?duì)I收7.14億 董事長(zhǎng)YANGYONG薪酬183.04萬(wàn)

2024/4/28 9:54:54      挖貝網(wǎng) 丁易涵

挖貝網(wǎng)4月28日，中微半導(dǎo)（688380）近日發(fā)布2023年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入713,569,748.57元，同比增長(zhǎng)12.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-21,948,515.62元，較上年同期由盈轉(zhuǎn)虧。

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報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為20,713,377.38元，截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,971,638,437.37元。

報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入71,356.97萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)12.06%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-2,194.85萬(wàn)元，較上年同期下降136.99%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-7,135.23萬(wàn)元，較上年同期下降206.76%。

主要原因是：2023年，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于下行周期，受到產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緩解以及消化前期庫(kù)存等因素影響，以消費(fèi)電子產(chǎn)品為代表的部分芯片需求呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境和庫(kù)存高企的現(xiàn)狀，公司采取“去庫(kù)存、搶市場(chǎng)、練內(nèi)功”的經(jīng)營(yíng)策略，通過(guò)積極的價(jià)格政策和良好服務(wù)，增加公司產(chǎn)品出貨量，有效抑制庫(kù)存快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率；同時(shí)由于產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)明顯，特別是消費(fèi)電子領(lǐng)域毛利率下降尤為突出，導(dǎo)致公司整體盈利水平下降；2023年四季度后，行業(yè)有所回暖，市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，公司整體毛利有所回升。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)1,403.74萬(wàn)元。董事長(zhǎng)、核心技術(shù)人員YANGYONG從公司獲得的稅前報(bào)酬總額183.04萬(wàn)元；董事、總經(jīng)理周彥從公司獲得的稅前報(bào)酬總額202.18萬(wàn)元；董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)吳新元從公司獲得的稅前報(bào)酬總額106.15萬(wàn)元；副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員李振華從公司獲得的稅前報(bào)酬總額158.09萬(wàn)元。

公告披露顯示公司2023年度利潤(rùn)分配方案為：公司擬以實(shí)施2023年度權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購(gòu)專用證券賬戶中股份為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.50元（含稅），公司不進(jìn)行資本公積金轉(zhuǎn)增股本，不送紅股，剩余未分配利潤(rùn)結(jié)轉(zhuǎn)至下一年度。

截至2023年年度報(bào)告披露日，公司總股本400,365,000股，扣除公司回購(gòu)專用證券賬戶中股份數(shù)770,000股后的股本399,595,000股為基數(shù)，預(yù)計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為99,898,750.00元。如在分配方案披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派的股權(quán)登記日前，因回購(gòu)股份等致使公司總股本發(fā)生變動(dòng)的，公司擬維持每股分配比例不變，相應(yīng)調(diào)整分配總額。

公司2023年利潤(rùn)分配預(yù)案已經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第十三次會(huì)議、第二屆監(jiān)事會(huì)第十一次會(huì)議審議通過(guò)，尚需公司股東大會(huì)審議通過(guò)。

挖貝網(wǎng)資料顯示，中微半導(dǎo)是一家以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于數(shù)字和模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，力求為智能控制器提供芯片級(jí)一站式整體解決方案。