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金海通2024年上半年凈利3967.68萬 公司持續(xù)升級現(xiàn)有產(chǎn)品、視情況推出新產(chǎn)品

2024/7/31 19:33:59      挖貝網(wǎng) 于彤

挖貝網(wǎng)7月31日，金海通（603061）近日發(fā)布2024年半年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入183,136,709.28元，同比下滑1.65%；歸屬于上市公司股東的凈利潤39,676,819.97元，同比下滑11.75%。

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報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2,651,004.13元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,262,775,090.67元。

2024年上半年，公司持續(xù)升級現(xiàn)有產(chǎn)品，視情況推出新產(chǎn)品。2024年上半年，公司現(xiàn)有產(chǎn)品新增PD（局部放電）測試、串測、Near short（接近短路）測試等測試分選功能。

在新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列產(chǎn)品，此系列產(chǎn)品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基礎(chǔ)上對整個平臺的升級，其中的EXCEED-9800系列是針對三溫測試需求的升級產(chǎn)品；隨著公司與客戶項目的逐步落地，2024年上半年EXCEED-9800系列三溫測試分選機(jī)實現(xiàn)量產(chǎn)，公司正積極推進(jìn)此系列產(chǎn)品的銷售；同時，公司推出了適用于MEMS的測試分選平臺，目前已在客戶現(xiàn)場進(jìn)行產(chǎn)品驗證。后續(xù)公司也會視情況推出適用Memory、碳化硅及IGBT、專用于先進(jìn)封裝產(chǎn)品的測試分選平臺。公司持續(xù)跟進(jìn)客戶需求，不斷對現(xiàn)有產(chǎn)品在溫度控制、并測工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代。

公司募投項目“半導(dǎo)體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”目前處于土建工程建設(shè)階段，本項目建設(shè)周期3年，建成后將進(jìn)一步增加公司研發(fā)及制造等綜合競爭力。

挖貝網(wǎng)資料顯示，金海通主營業(yè)務(wù)為集成電路測試分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。自成立以來，公司一直專注于全球半導(dǎo)體集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域，同時致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，以其自主研發(fā)的測試分選機(jī)產(chǎn)品加快半導(dǎo)體測試設(shè)備的進(jìn)口替代。