營收逆勢上漲 新能源“壓艙石”再夯實 模擬IC助力芯聯(lián)集成在AI時代騰飛

2024年3月25日，芯聯(lián)集成發(fā)布2023年 “成績單”，一組組數(shù)字細說著芯聯(lián)集成這一年的發(fā)展與成就，也描繪出公司未來奮進的目標和方向。

在全球半導(dǎo)體深處行業(yè)谷底的背景下，芯聯(lián)集成2023年實現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元，同比增長15.59%；基于車載、工控等終端市場優(yōu)異表現(xiàn)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入49.11億元，同比增長達24.06%；剔除折舊及攤銷等因素影響，全年實現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）9.25億元，比上年增長1.16億元；出口營收更為2023年業(yè)績增添了一抹亮色，在中國集成電路出口收入下滑5%的大環(huán)境下，公司出口營收超5.6億元，同比增長42.58%。

新能源基石再夯實，公司營收逆勢上漲

2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體震蕩發(fā)展，細分賽道分化趨勢明顯，來自綜合半導(dǎo)體權(quán)威機構(gòu)WSTS、Gartner等的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)全年收入同比下降10%左右。在行業(yè)下行壓力下，中國半導(dǎo)體銷售額在全球占比仍在增加。隨著中國新能源汽車行業(yè)的快速增長以及國產(chǎn)替代進程的加速，新能源汽車、風(fēng)光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續(xù)保持高增長。

面向車載、風(fēng)光儲等新能源領(lǐng)域的增長需求，2023年芯聯(lián)集成已具備8英寸硅基17萬片/月產(chǎn)能規(guī)模、12英寸硅基1萬片/月產(chǎn)能規(guī)模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模，并實現(xiàn)模組封裝每月33萬只產(chǎn)能布局。同時，公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以車載應(yīng)用領(lǐng)域及工控應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用為主，且這兩大應(yīng)用領(lǐng)域的營收占比超75%。其中，車載應(yīng)用領(lǐng)域的增速同比增長達128 %，車載產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶。這些都進一步夯實了公司新能源基石，車載和工控業(yè)務(wù)的增長整體帶動公司營收逆勢增長，也進一步夯實公司新能源基石。

細分到產(chǎn)品層面，IGBT已穩(wěn)穩(wěn)發(fā)展為芯聯(lián)集成第一增長曲線。2023年，芯聯(lián)集成IGBT出貨量位居國內(nèi)市場前列，也是中國市場規(guī)模較大車規(guī)級IGBT制造基地。公司月產(chǎn)出8萬片8英寸晶圓，支撐著汽車行業(yè)月產(chǎn)30萬輛新能源汽車和30萬套光伏逆變器需求。

基于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，芯聯(lián)集成銷售業(yè)績也實現(xiàn)了量價齊升。

由于車載應(yīng)用領(lǐng)域、工控應(yīng)用領(lǐng)域的車載IGBT、高壓IGBT等高附加值產(chǎn)品訂單需求的提升，車載類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長111.75%，工控類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量也同比增長8.23%，加之8英寸功率器件晶圓代工產(chǎn)品全年平均單價同比增長4.59%，進而直接帶動了車載、工控領(lǐng)域晶圓代工收入的大幅增長。

值得一提的是，芯聯(lián)集成碳化硅業(yè)務(wù)也蓬勃發(fā)展，并已成為公司發(fā)展的第二增長曲線。2023年，公司已實現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品，其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，也是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè)，且公司SiC MOSFET規(guī)模中國量產(chǎn)出貨前列。

2024年，芯聯(lián)集成碳化硅業(yè)務(wù)更將迸發(fā)生機。2023年底以來，為保持碳化硅業(yè)務(wù)的市場競爭優(yōu)勢，芯聯(lián)集成與新能源、汽車等相關(guān)上下游頭部企業(yè)共同成立合資企業(yè)，并逐漸擴大在車規(guī)級SiC領(lǐng)域的朋友圈，相繼與蔚來汽車、小鵬汽車、理想汽車等達成戰(zhàn)略合作。同時，公司正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線，并將于2024年通線。產(chǎn)能、商業(yè)與生態(tài)的相互賦能，將推動公司2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收超10億元。

成立6年以來，芯聯(lián)集成對外緊抓新能源產(chǎn)業(yè)紅利，對內(nèi)牢抓研發(fā)基本功，公司管理層洞察的前瞻和決策的果敢促使公司每一次策略都踩準到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的節(jié)奏，也幫助公司在短時間內(nèi)實現(xiàn)市場份額的增長并獲得領(lǐng)先的市場地位。

第三增長曲線模擬IC為公司發(fā)展增速 注入新勢能

中國已經(jīng)形成了較為完備的產(chǎn)業(yè)體系和全球最大的新能源汽車市場，但是如何加強技術(shù)創(chuàng)新和換道技術(shù)布局來鞏固和擴大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢成為政府和企業(yè)經(jīng)營者主要關(guān)心的議題。

從世界發(fā)展的技術(shù)趨勢來看，新能源+智能化、新能源+AI正在賦能汽車、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場增長點。

基于這一認識，并緊跟車載、工控兩大核心終端應(yīng)用市場的需求變化，芯聯(lián)集成洞察并布局了第三增長曲線——模擬IC。

受益于汽車電子、能源革新和AI算力需求的不斷增長，集成電路細分領(lǐng)域中模擬IC持續(xù)穩(wěn)定增長。據(jù)WSTS統(tǒng)計，國內(nèi)模擬IC市場的銷售規(guī)模超過全球的50%，且增速顯著高于全球，但自給率較低。

隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求的驅(qū)動，中國模擬IC市場正迎來更廣闊的發(fā)展機遇。

芯聯(lián)集成的車載模擬IC技術(shù)推出多個國內(nèi)領(lǐng)先全球的先進技術(shù)平臺，填補國內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號集成IC的空白。其中公司推出的BCD工藝平臺不斷向高壓、高功率、高密度方向發(fā)展，這也十分契合汽車、高端工控等應(yīng)用在智能化、AI時代對于完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案的需求。

目前，國內(nèi)市場集中在面向消費類和工業(yè)級應(yīng)用的低壓BCD工藝技術(shù)，中高壓領(lǐng)域較少實現(xiàn)突破。公司則可以提供國內(nèi)稀缺的BCD 120V車規(guī)G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，應(yīng)用覆蓋車規(guī)和高端工控及計算中心，且擁有業(yè)內(nèi)特有的集成工藝技術(shù)平臺BCD+ eflash （SST），IPS（BCD+MOS）和BCD-SOI。

2023年芯聯(lián)集成的BCD新平臺開始大規(guī)模量產(chǎn)。

基于模擬IC特有的工藝技術(shù)平臺，公司可以代工電源管理芯片和高集成智能控制MCU，這使得公司不僅能滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向?qū)Ω咝孰娫垂芾硇酒男枨?，也大幅提高公司在全車智能系統(tǒng)產(chǎn)品的覆蓋率。

在達沃斯世界經(jīng)濟論壇上，Open AI CEO阿爾特曼（Sam Altman）就曾表示，未來人工智能需要能源方面的突破，因為人工智能消耗的電力將遠遠超過人們的預(yù)期，未來的人工智能系統(tǒng)將需要大量的能量。

基于“如何降低AI系統(tǒng)的能耗”的回答給公司在AI人工智能領(lǐng)域帶來更多的市場機會。

芯聯(lián)集成基于低壓大電流技術(shù)BCD技術(shù)推出的55nm BCD24V 應(yīng)用覆蓋AI服務(wù)器電源芯片-集成DRMOS，從而實現(xiàn)更高密度電源管理方案，滿足大電流開關(guān)，另外智能開關(guān)平臺 IPS（16/24V) 實現(xiàn)BCD與功率器件集成為計算和存儲，服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域提供高效的高低邊驅(qū)動開關(guān)方案。

憑借過硬的研發(fā)實力，芯聯(lián)集成代工生產(chǎn)的電源管理芯片有望在能效上實現(xiàn)突破。公司通過提供更小的面積、更優(yōu)的效率、更高的可靠性、更好的靈活性的電源管理芯片來幫助其客戶實現(xiàn)“降本增效”，進而公司的電源管理芯片業(yè)務(wù)也會迎來“星辰大?！?。

模擬IC不僅將進一步助力公司在新能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用滲透，也將全面推進公司的智能化產(chǎn)品進入終端應(yīng)用，也驅(qū)動公司在智能化和AI領(lǐng)域騰飛，為公司發(fā)展注入新勢能。

出口市場營收逆勢上揚

2023年業(yè)績中更引人注目的是芯聯(lián)集成出口營收的逆勢增長，公司出口金額超5.6億元，同比增長超42.58%，這反應(yīng)出公司在國際市場的競爭力。

對比芯聯(lián)集成2022年的出口應(yīng)用市場數(shù)據(jù)，公司2023年出口的高增速市場分別來自汽車和工控業(yè)務(wù)，其中汽車業(yè)務(wù)和工控業(yè)務(wù)出口均超過100%增長。

同期，受全球經(jīng)濟以及國際貿(mào)易環(huán)境的變化，國內(nèi)集成電路的出口受到影響。據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計出口集成電路金額同比下降5.0%。

伴隨公司高速發(fā)展，芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)從國內(nèi)市場拓展到海外市場，置身于全球半導(dǎo)體市場的大舞臺上，也將給芯聯(lián)集成帶來更多機遇，提升公司國際競爭力。近日，芯聯(lián)集成獲得中國海關(guān)最高信用等級認證——AEO認證，這意味著公司獲得了一張全球貿(mào)易的“綠色通行證”，也將對公司暢通貿(mào)易通道、拓展國際市場、擴大外貿(mào)訂單產(chǎn)生明顯的帶動效果。

凡屬過往，皆為序章。

經(jīng)過6年的發(fā)展和蓄力，芯聯(lián)集成正在邁入轉(zhuǎn)型發(fā)展的新階段，公司正致力于成為全球領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案的供應(yīng)商，芯聯(lián)集成的應(yīng)用市場也從新能源領(lǐng)域進一步延伸到AI領(lǐng)域。展望未來，芯聯(lián)集成將立足全球，戰(zhàn)略布局新能源和AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，繼續(xù)秉持”技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動的經(jīng)營策略, 并加強對外合作，不斷推進產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，進而為客戶提供全方位的技術(shù)服務(wù)，積極助力綠色低碳經(jīng)濟蓬勃發(fā)展。