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創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)，芯聯(lián)集成獲 “SiC模塊TOP企業(yè)獎(jiǎng)”與“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”兩大殊榮

2024/6/20 9:07:13     

6月19-20日，NE時(shí)代舉辦的2024第四屆全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)召開，并同期舉行了2024第四屆中國(guó)優(yōu)秀電驅(qū)動(dòng)企業(yè)&優(yōu)秀產(chǎn)品頒獎(jiǎng)盛典。

在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上，公司憑借卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新能力，榮獲了“SiC功率模塊TOP企業(yè)獎(jiǎng)”和“2024電驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”兩項(xiàng)殊榮。這不僅是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的肯定，更是對(duì)公司在新能源領(lǐng)域不懈努力和持續(xù)創(chuàng)新的認(rèn)可。

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“SiC功率模塊TOP企業(yè)獎(jiǎng)”領(lǐng)獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)

芯聯(lián)集成代表（右五）出席

SiC模塊作為新能源技術(shù)的關(guān)鍵組件，以其高效率、高可靠性和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

2024年1-4月，公司車載功率模塊裝機(jī)量增速實(shí)現(xiàn)超過(guò)7倍的同比增長(zhǎng)。據(jù)NE統(tǒng)計(jì)的2024年1-4月中國(guó)新能源乘用車功率模塊裝機(jī)量，公司1-4月功率模塊裝機(jī)量超32萬(wàn)個(gè)，位列中國(guó)新能源乘用車功率模塊企業(yè)第四名，同比增速超757%。

作為SiC模塊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司在SiC領(lǐng)域持續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新。公司用了三年時(shí)間，迭代了三代SiC MOS產(chǎn)品，最新第三代1200V SiC MOS 具備國(guó)際領(lǐng)先的芯片能力，已于2023年底在汽車主驅(qū)應(yīng)用量產(chǎn)。

此次獲獎(jiǎng)的1200V 600A SiC全橋塑封功率模塊，以其技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力再次證明了公司在SiC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該模塊產(chǎn)品具有三大亮點(diǎn)：

  • 大面積塑封半橋焊接工藝量產(chǎn)，解決了焊接空洞和塑封分層等難題；

  • 高結(jié)溫高可靠性，芯片雙面燒結(jié)，175℃功率循環(huán)高達(dá)15W次以上；

  • 低雜散電感4.5nH，低導(dǎo)通電阻2.1mohm，CLTC效率達(dá)98.6%。

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“2024電驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”領(lǐng)獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)

芯聯(lián)集成代表（右四）出席

公司持續(xù)引領(lǐng)碳化硅技術(shù)的創(chuàng)新浪潮，同時(shí)致力于成本的持續(xù)優(yōu)化，正積極通過(guò)將芯片制造從6英寸升級(jí)到8英寸，將器件類型從平面型轉(zhuǎn)向溝槽型，提升良率三大措施助力碳化硅技術(shù)創(chuàng)新和整體成本優(yōu)化。

尤為值得一提的是，今年4月，公司8英寸碳化硅工程批順利下線，這標(biāo)志著公司是國(guó)內(nèi)首個(gè)8英寸碳化硅的晶圓廠，這也將在很大程度上優(yōu)化下游客戶系統(tǒng)成本，加速碳化硅技術(shù)的大規(guī)模滲透。

此次公司榮獲NE時(shí)代“SiC功率模塊TOP企業(yè)獎(jiǎng)”和“2024電驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，對(duì)公司而言，既是榮譽(yù)，更是前進(jìn)動(dòng)力。公司將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念，不斷推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，提升產(chǎn)品品質(zhì)，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

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來(lái)源：芯聯(lián)集成