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喜報 | 芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎

2024/7/27 15:07:42      挖貝網(wǎng) 李輝

2024年7月26日,芯聯(lián)集成榮獲“2024具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎。該獎項由上海報業(yè)集團(tuán)專注新興產(chǎn)業(yè)與一級市場資本的新型媒體平臺 《科創(chuàng)板日報》頒發(fā)。

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《科創(chuàng)板日報》在過去5年一直致力于尋求科創(chuàng)板高價值企業(yè)。在談及給公司頒發(fā)的“2024具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎時,《科創(chuàng)板日報》評獎委員會表示:芯聯(lián)集成成立6年,是國內(nèi)增速快的晶圓廠,公司每年研發(fā)投入為30%左右,通過研發(fā)強(qiáng)度投入來保證技術(shù)的創(chuàng)新和領(lǐng)先,公司每年進(jìn)入到一個新領(lǐng)域,且每進(jìn)入到一個新的領(lǐng)域,都用2-3年時間做到國際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。

同時,芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO趙奇也受邀參加由科創(chuàng)板日報舉辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”活動,并就半導(dǎo)體行業(yè)趨勢、技術(shù)創(chuàng)新等熱點話題和在場受邀嘉賓展開討論。

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