頎中科技擬登陸科創(chuàng)板:全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名 募資20億元擴(kuò)產(chǎn)
挖貝網(wǎng) 6月1日,合肥頎中科技股份有限公司(簡稱“頎中科技”)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理。該公司主要提供集成電路封裝測(cè)試服務(wù),九成以上收入來自于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù),在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。
頎中科技是一家集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商,封測(cè)服務(wù)覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品。
2019年至2021年,頎中科技營收分別為6.69億元、8.69億元和13.20億元;扣非后歸母凈利潤分別為2487.76萬元、3161.79萬元、2.86億元。
招股書顯示,2019年至2021年頎中科技主營業(yè)務(wù)為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)及部分非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)。其中公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元,占營業(yè)收入的90%以上,出貨量分別為9.21億顆、9.02億顆、11.92億顆。
根據(jù)賽迪顧問及弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)測(cè)算,最近三年,頎中科技是境內(nèi)收入最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè),在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。
在研發(fā)方面,最近三年公司研發(fā)費(fèi)用分別是6336.65萬元、8109.09萬元和8821.08萬元,占營業(yè)收入的比例分別是9.47%、9.34%和6.68%。截至2021年末,公司已取得55項(xiàng)授權(quán)專利,其中發(fā)明專利29項(xiàng)、實(shí)用新型專利26項(xiàng)。與此同時(shí),公司各主要封裝工藝良率保持在99.95%以上。
本次IPO,頎中科技計(jì)劃募資20億元,擬用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目。
值得一提的是,頎中科技目前沒有控股股東和實(shí)控人。
根據(jù)其招股書,封測(cè)有限(頎中科技前身)成立于2018年1月,由頎中控股以10787.70萬美元出資設(shè)立,出資方式為股權(quán)出資,后在2021年10月變更股份有限公司時(shí)更名為頎中科技。
截至招股書簽署日,合肥頎中控股、頎中控股和芯屏基金為公司前三大股東,分別直接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股份。頎中科技表示,依據(jù)公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)和決策機(jī)制,公司無控股股東、無實(shí)控人。因此,不排除未來因此導(dǎo)致頎中科技治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇從而產(chǎn)生經(jīng)營業(yè)績波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
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