“科八條”后科創(chuàng)板再迎硬核科技企業(yè)：特色工藝晶圓代工廠商新芯股份IPO申請(qǐng)獲受理

“科八條”落地滿三月,科創(chuàng)板迎來一家重量級(jí)硬科技企業(yè)。

據(jù)上交所官網(wǎng)披露,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“新芯股份”)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。

根據(jù)集微咨詢（JWInsights）發(fā)布的中國(guó)晶圓代工企業(yè)TOP10名單，新芯股份2023年排名第四。隨著此次新芯股份申報(bào)，晶圓代工五強(qiáng)將齊聚科創(chuàng)板。

招股書顯示，新芯股份重點(diǎn)聚焦于特色存儲(chǔ)、數(shù)模混合和三維集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。新芯股份特色存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引，各項(xiàng)業(yè)務(wù)平臺(tái)深化協(xié)同，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代。

此次新芯股份擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目。

首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)

半導(dǎo)體是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)中不可或缺的一個(gè)重要產(chǎn)業(yè)，是諸多新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分。隨著新興市場(chǎng)興起和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇，巨大的下游市場(chǎng)疊加積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，全方位、多角度地推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

晶圓代工是半導(dǎo)體價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié),其壁壘體現(xiàn)在資金、工藝、供應(yīng)鏈等多個(gè)方面。近年來，在國(guó)家政策支持及市場(chǎng)需求旺盛的提振下，國(guó)內(nèi)圓晶代工技術(shù)工藝迭代推進(jìn)、產(chǎn)能擴(kuò)張，推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)如火如荼，迎來加速向上的黃金時(shí)期，并開始在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一度步履維艱，積累了數(shù)代人的心血，60年來，中國(guó)半導(dǎo)體工作者艱苦攻關(guān)、奮楫前行，從無到有的突破重重封鎖，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)的突破。

2005年12月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項(xiàng)與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(xiàng)。專項(xiàng)的實(shí)施極大地推動(dòng)了我國(guó)高端通用芯片設(shè)計(jì)和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

次年，武漢新芯集成電路制造有限公司設(shè)立，成為國(guó)家認(rèn)定的首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)。

經(jīng)過十?dāng)?shù)年的深耕，在特色存儲(chǔ)領(lǐng)域，新芯股份的NORFlash技術(shù)從90nm到50nm持續(xù)迭代，已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色存儲(chǔ)龍頭企業(yè)；在數(shù)?；旌项I(lǐng)域，新芯股份是中國(guó)大陸首家量產(chǎn)BSI圖像傳感器的晶圓代工廠，目前已擁有全制程的CIS技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)55nmRFSOI技術(shù)量產(chǎn)；在三維集成領(lǐng)域，2017年新芯股份成功研發(fā)三維集成混合鍵合技術(shù)，該技術(shù)具有高密度、高帶寬、低功耗、低延遲等優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過多年持續(xù)創(chuàng)新，目前包括三維架構(gòu)存算一體芯片、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、車規(guī)級(jí)深度傳感器等產(chǎn)品均已規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)展至今，新芯股份員工人數(shù)已經(jīng)接近2000人，擁有330余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已獲授權(quán)的發(fā)明專利共692項(xiàng)、實(shí)用新型專利共237項(xiàng)，此外還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)26項(xiàng)，可為所專注的業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。

憑借前瞻性布局和規(guī)劃、優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、快速的技術(shù)迭代，新芯股份將發(fā)展瞄向于特色存儲(chǔ)、數(shù)?；旌虾腿S集成三大方向，推動(dòng)公司持續(xù)發(fā)展。

特色存儲(chǔ)是新芯股份目前最大的業(yè)務(wù)板塊。新芯股份已經(jīng)成為中國(guó)大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在該領(lǐng)域新芯股份主要提供NOR Flash、MCU等產(chǎn)品的晶圓代工，此外，還經(jīng)營(yíng)自有品牌NOR Flash產(chǎn)品。

數(shù)?；旌项I(lǐng)域則是新芯股份打造的第二業(yè)務(wù)曲線，新芯股份具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺(tái)布局完整，技術(shù)實(shí)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，55nm RF-SOI工藝平臺(tái)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，主要提供CIS、RF-SOI等產(chǎn)品晶圓代工。未來，隨著新芯股份逐漸將產(chǎn)品與技術(shù)向高端CIS領(lǐng)域延拓， RF-SOI的需求量及供應(yīng)量將逐步增加。

此外，新芯股份還打造了第三增長(zhǎng)曲線即三維集成業(yè)務(wù)，擁有國(guó)際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)，建成了中國(guó)大陸首條完全自主可控的三維異構(gòu)集成工藝產(chǎn)線，三維集成業(yè)務(wù)領(lǐng)域各類產(chǎn)品持續(xù)出貨，實(shí)現(xiàn)收入快速增長(zhǎng)。

業(yè)績(jī)方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億，穩(wěn)步向上。

三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁

新應(yīng)用/新需求的驅(qū)動(dòng)是促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的直接因素，近年來，新能源汽車、工業(yè)智能制造、5G通信以及人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

存儲(chǔ)芯片是電子系統(tǒng)中存儲(chǔ)和計(jì)算數(shù)據(jù)的載體,是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)比重最大的產(chǎn)品之一，也是應(yīng)用面廣、市場(chǎng)規(guī)模大的半導(dǎo)體產(chǎn)品之一。得益于不同應(yīng)用領(lǐng)域的存儲(chǔ)需求增加，該產(chǎn)品將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。其中，NOR Flash產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個(gè)智能化領(lǐng)域。近年來，無線耳機(jī)、汽車電子、AMOLED、5G等領(lǐng)域快速增長(zhǎng)，推升NOR芯片需求大幅拉升。

根據(jù)TechInsights預(yù)測(cè)，NOR Flash總體市場(chǎng)規(guī)模將在未來5年持續(xù)增長(zhǎng)，2024年，全球NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到26.99億美元，同比增長(zhǎng)19.74%，2023-2028年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.17%。

作為中國(guó)大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，新芯股份十余年來持續(xù)深耕NOR Flash領(lǐng)域，技術(shù)、工藝領(lǐng)先。招股書顯示，截至2024年3月底，公司12英寸NOR Flash晶圓累計(jì)出貨量已經(jīng)超過130萬片。在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求景氣度提升下，將率先享受利好。

數(shù)?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，CIS是一種利用光電技術(shù)原理所制造的圖像傳感元件，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的攝像頭中；RF-SOI是一類使用絕緣體上硅（SOI）工藝生產(chǎn)的射頻前端芯片，已被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端中，是無線通信設(shè)備中的核心組件。兩者市場(chǎng)規(guī)模在近年來都保持著持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

CIS晶圓代工方面，新芯股份技術(shù)平臺(tái)布局完整，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，擁有覆蓋0.7微米及以上的像素工藝能力、多年穩(wěn)定量產(chǎn)的 BSI 工藝和鍵合工藝，量子效率、動(dòng)態(tài)范圍、暗電流、噪聲、白點(diǎn)等工藝相關(guān)關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。新芯股份與多家行業(yè)頭部客戶保持穩(wěn)定合作關(guān)系，所提供晶圓代工的 CIS 產(chǎn)品已廣泛覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等各項(xiàng)應(yīng)用領(lǐng)域。

RF-SOI晶圓代工方面，新芯股份自主開發(fā)的 55nm RF-SOI 技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，已實(shí)現(xiàn)12英寸 55nm RF-SOI 產(chǎn)品量產(chǎn)，同時(shí)，已經(jīng)啟動(dòng)下一代 40nm 工藝技術(shù)研發(fā)。新芯股份已與 RF-SOI 領(lǐng)域多家國(guó)內(nèi)頭部設(shè)計(jì)公司開展合作，提供晶圓代工的 RF-SOI 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等無線通訊領(lǐng)域。

長(zhǎng)期以來的，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，摩爾定律一直占據(jù)統(tǒng)治地位。隨著摩爾定律不斷進(jìn)步，集成電路產(chǎn)品最小線寬已接近極限，通過進(jìn)一步縮小工藝節(jié)點(diǎn)以更好滿足算力、速度、功耗、面積方面的需求越發(fā)困難，晶圓級(jí)三維集成技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”的重要途徑。三維集成是指通過鍵合堆疊和連通孔工藝的持續(xù)改進(jìn)滿足芯片對(duì)更大帶寬、更小功耗的要求。該技術(shù)路徑的出現(xiàn)為后摩爾時(shí)代芯片的設(shè)計(jì)和制造提供了新的解決方案，在對(duì)帶寬、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有頗為廣泛的應(yīng)用前景。

當(dāng)前，制約芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素已集中到制造能力，如何快速提升制造能力成為擺在半導(dǎo)體工作者面前的重要課題，三維集成是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車的最重要賽道之一。

新芯股份具有國(guó)際領(lǐng)先的三維集成技術(shù)。公司三維集成業(yè)務(wù)主要系按照工藝架構(gòu)進(jìn)行劃分，已成功構(gòu)建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成和 2.5D（硅轉(zhuǎn)接板 Interposer）四大工藝平臺(tái)，應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域各類產(chǎn)品的晶圓代工。

從市場(chǎng)需求看，在數(shù)據(jù)量倍增和萬物互聯(lián)的大時(shí)代背景下，一系列高端三維集成產(chǎn)品涌現(xiàn)出來并蓬勃發(fā)展，并通過功能集成、異構(gòu)集成的方式，滿足個(gè)人消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對(duì)高性能、高集成的共同需求。

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2023年，全球高端三維集成制造市場(chǎng)規(guī)模大約為22.49億美元，預(yù)計(jì)到2028年，全球三維集成技術(shù)制造市場(chǎng)規(guī)?？傤~約為98.79億美元，2023至2028年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為34.45%，市場(chǎng)潛力巨大。因此，三維集成領(lǐng)域成為新芯股份未來發(fā)展的重點(diǎn)方向，也是其募投項(xiàng)目12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目的主要組成部分，預(yù)計(jì)未來新芯股份的三維集成業(yè)務(wù)占比將逐步提升。

結(jié)語：

在全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)加速重構(gòu)下，半導(dǎo)體的發(fā)展在產(chǎn)業(yè)升級(jí)推進(jìn)中扮演著越來越重要的角色。長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延展帶動(dòng)了市場(chǎng)需求。同時(shí)，全球的半導(dǎo)體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢(shì)，從而帶動(dòng)圓晶代工的市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛。

新芯股份在特色存儲(chǔ)、數(shù)?；旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域具有成熟的技術(shù)平臺(tái)和領(lǐng)先的研發(fā)能力，整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力強(qiáng)勁。隨著其產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，所積累的技術(shù)及規(guī)?；に囬_發(fā)能力紅利也將在市場(chǎng)擴(kuò)容下得到充分釋放，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期高價(jià)值、高質(zhì)量、高成長(zhǎng)、可持續(xù)的發(fā)展。