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技術(shù)實(shí)力鑄核心競(jìng)爭(zhēng)力 鍇威特IPO擬登陸科創(chuàng)板

2023/3/20 18:20:55      挖貝網(wǎng) 李輝

日前,蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鍇威特”)科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)。招股書(shū)顯示,鍇威特主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷(xiāo)售,并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司堅(jiān)持“自主創(chuàng)芯,助力核心芯片國(guó)產(chǎn)化”的發(fā)展定位,主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類(lèi)。

根據(jù)該公司公開(kāi)的招股說(shuō)明書(shū)注冊(cè)稿,鍇威特通過(guò)自主創(chuàng)新和技術(shù)沉淀,已同時(shí)具備功率器件和功率IC的設(shè)計(jì)、研發(fā)能力。公司掌握了功率半導(dǎo)體芯片的前端設(shè)計(jì)技術(shù),自主搭建了多個(gè)功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品的技術(shù)平臺(tái);公司與晶圓代工廠(chǎng)深度合作,可根據(jù)晶圓代工廠(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)工藝調(diào)整工藝參數(shù)和流程,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能。截至2022年12月8日,公司已獲授權(quán)專(zhuān)利60項(xiàng)(其中發(fā)明專(zhuān)利18項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利42項(xiàng)),集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)36項(xiàng)。

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在功率器件方面,鍇威特已同時(shí)具備硅基及SiC基功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)能力,積累了多項(xiàng)具有原創(chuàng)性和先進(jìn)性的核心技術(shù),其中3項(xiàng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,1項(xiàng)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。在平面MOSFET方面,公司核心技術(shù)具體包括“高可靠性元胞結(jié)構(gòu)”“新型復(fù)合終端結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)”等。其中,公司利用“高壓MOSFET的少子壽命控制及工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)”研發(fā)并量產(chǎn)的FRMOS產(chǎn)品具有反向恢復(fù)時(shí)間短、漏電流小、高溫特性好、反向恢復(fù)特性較軟、低電磁干擾的優(yōu)勢(shì)特性;在第三代半導(dǎo)體器件方面,公司利用掌握的“短溝道碳化硅MOSFET器件系列產(chǎn)品溝道控制及其制造技術(shù)”實(shí)現(xiàn)了SiCMOSFET穩(wěn)定的性能和優(yōu)良的良率控制。上述核心技術(shù)有效提升了公司產(chǎn)品性能指標(biāo),增強(qiáng)了產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在功率IC方面,鍇威特基于晶圓代工廠(chǎng)0.5μm600VSOIBCD工藝和0.18μm40VBCD等工藝自主搭建了設(shè)計(jì)平臺(tái);公司與晶圓代工廠(chǎng)深度合作,可根據(jù)晶圓代工廠(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)工藝調(diào)整工藝參數(shù)和流程,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能。公司已形成80余款1功率IC產(chǎn)品,并完成了多款功率IC所需的IP設(shè)計(jì)與驗(yàn)證;公司自主研發(fā)了“一種全電壓范圍多基準(zhǔn)電壓同步調(diào)整電路及高精準(zhǔn)過(guò)壓保護(hù)電路”“一種輸入失調(diào)電壓自動(dòng)修正電路”等核心技術(shù),有效提升了產(chǎn)品參數(shù)一致性,增強(qiáng)了產(chǎn)品可靠性。

同時(shí),鍇威特是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè),并榮獲由中國(guó)電子信息發(fā)展研究院(賽迪研究院)評(píng)選的第十六屆(2021年度)和第十五屆(2020年度)“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng);由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)聯(lián)合評(píng)選的第十四屆(2019年度)和第十二屆(2017年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。公司還獲得了漢磊科技“最佳合作伙伴”“最佳業(yè)績(jī)成長(zhǎng)”的合作商獎(jiǎng)項(xiàng),芯片設(shè)計(jì)和工藝調(diào)試能力得到業(yè)內(nèi)知名晶圓代工廠(chǎng)的認(rèn)可。

對(duì)于未來(lái),鍇威特方面表示,將持續(xù)對(duì)戰(zhàn)略性產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)投入,加強(qiáng)對(duì)核心技術(shù)的積累;在注重基礎(chǔ)研究的同時(shí),深度拓展前沿技術(shù)的應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)品的技術(shù)高效升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程;通過(guò)與高校合作,打通在職讀博人才培養(yǎng)的產(chǎn)學(xué)研渠道,打造良性循環(huán)的高端人才梯隊(duì),并將通過(guò)持續(xù)優(yōu)化激勵(lì)制度,增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)的凝聚力和創(chuàng)造力,提升公司的自主創(chuàng)新能力。

此外,此次上市成功后,公司將優(yōu)化研發(fā)環(huán)境,擬通過(guò)本次募投項(xiàng)目在張家港升級(jí)功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心,建立和完善張家港、無(wú)錫和西安一體兩翼的研發(fā)協(xié)同機(jī)制。在對(duì)研發(fā)工程中心進(jìn)行升級(jí)的過(guò)程中,增加研發(fā)的軟硬件投入,建立并完善器件試驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室和失效分析實(shí)驗(yàn)室等,增強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品可靠性的檢測(cè)能力,進(jìn)一步提升公司研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的能力水平。