半導(dǎo)體晶圓制造廠商技美科技新三板掛牌上市

半導(dǎo)體晶圓制造廠商技美科技新三板掛牌上市(挖貝網(wǎng)wabei.cn配圖)

挖貝網(wǎng)訊 11月10日消息，上海技美科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：技美科技 證券代碼：834064）今天獲批通過(guò)協(xié)議轉(zhuǎn)讓的方式在全國(guó)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌公開(kāi)轉(zhuǎn)讓。

挖貝新三板研究院資料顯示，技美科技成立于2003年3月，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。主要為半導(dǎo)體晶圓制造廠商、半導(dǎo)體封裝廠商及半導(dǎo)體裝備制造廠商等提供晶圓搬運(yùn)、分選、檢查及保護(hù)貼膜撕膜等功能設(shè)備及解決方案。

公告顯示，技美科技本次掛牌上市的主辦券商為光大證券，法律顧問(wèn)為北京市中銀律師事務(wù)所，財(cái)務(wù)審計(jì)為華普天健會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)。