芯片公司博通集成IPO過會：三年賺2.9億 66%用于研發(fā)

2019/1/3 17:14:45 挖貝網(wǎng) 高慧

挖貝網(wǎng) 1月3日消息，據(jù)可靠消息，在今日召開的第十七屆發(fā)審委2019年第4次工作會議上，博通集成電路（上海）股份有限公司（簡稱：博通集成）首發(fā)上會獲通過！

集成電路芯片行業(yè)是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，5G來臨、物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模提速等，將為集成電路芯片的發(fā)展帶來新的增長點。但與發(fā)達(dá)國家相比，我國起步較晚，自給率偏低。特別是在中興事件后，芯片的發(fā)展愈受重視。

博通集成正處于集成電路芯片行業(yè)，專注于無線通訊集成電路芯片的設(shè)計與研發(fā)，為眾多國內(nèi)外客戶提供低功耗高性能的無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線鏈接系統(tǒng)級（SoC）芯片，并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景提供無線通訊解決方案。

招股書顯示，2015年至2017年，博通集成業(yè)績表現(xiàn)良好，共實現(xiàn)營業(yè)收入15.33億元，歸母凈利潤2.85億元。

同時，公司十分注重研發(fā)。截至2017年末，公司擁有員工127人，其中，103人為研發(fā)人員，占到了81%。研發(fā)投入方面，2015年至2017年，公司研發(fā)費用共計1.87萬，占三年利潤總額的66%。

通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，公司在中國大陸和美國已獲授權(quán)的專利分別有26項、39項，集成電路布圖設(shè)計70項。

本次，公司計劃通過首次公開發(fā)行，募集資金6.71億元，用于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級項目、智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

博通集成 IPO過會研發(fā)投入

相關(guān)閱讀