為關(guān)聯(lián)方借款作擔(dān)保 金眾電子實(shí)際控制人質(zhì)押全部股權(quán)

挖貝網(wǎng)訊 11月13日消息，新三板掛牌企業(yè)金眾電子（870148）近日發(fā)布公告稱(chēng)，公司實(shí)際控制人之一劉立榮質(zhì)押30.66%股權(quán)，用于為關(guān)聯(lián)公司借款提供擔(dān)保。

公告顯示，金眾電子控股股東、實(shí)際控制人劉立榮質(zhì)押3004.68萬(wàn)股，占公司總股本30.66%，至此，實(shí)際控制人劉立榮全部股權(quán)已被質(zhì)押完畢。其中，包括2253.51萬(wàn)股為有限售條件股份，751.17萬(wàn)股為無(wú)限售條件股份。質(zhì)押期限為2017年11月8日起至2018年4月30日止。

金眾電子此次質(zhì)押股份主要用于提供擔(dān)保，質(zhì)押權(quán)人為鐘俊勇、鐘卓金、深圳市欣達(dá)貿(mào)易有限公司。

本次質(zhì)押共三筆，其中，2017年11月8日，劉立榮分別將其所持股份980萬(wàn)股、1044.68萬(wàn)股分別質(zhì)押給鐘俊勇、鐘卓金；11月9日，劉立榮將其所持股份980萬(wàn)股質(zhì)押給深圳市欣達(dá)貿(mào)易有限公司均為關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳市金立通信設(shè)備有限公司的借款提供擔(dān)保。

據(jù)挖貝新三板研究院資料顯示，金眾電子主要從事電路板表面貼裝（SMT）加工業(yè)務(wù)，電子產(chǎn)品組裝、銷(xiāo)售。SMT主要用于電子元器件組裝，是電子組裝行業(yè)里主流技術(shù)工藝，廣泛地應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車(chē)電子零部件等電子產(chǎn)品。

業(yè)績(jī)方面，金眾電子2017年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.78億元，較上年同期同比增長(zhǎng)6.55%。凈利潤(rùn)5353.64萬(wàn)元，較上年同期同比減少18.22%。